Digital T힌크 T앙 (DTT)

새로운 기술로 유리판에 500TB의 데이터를 저장할 수 있습니다. 20.000개가 넘는 Blu-ray 디스크입니다.

Optica는 새로운 것을 개발하고 있습니다. 5D 녹화 기술 CD 크기의 유리 접시에 최대 500TB의 데이터를 저장할 수 있다고 발표했습니다. 그러나 일반 사용에 도입되기까지는 오랜 시간을 기다려야 합니다.


새로운 5D 녹화 기술 완전히 새로운 방식으로 데이터 매체에 데이터를 "굽는" 솔루션을 기반으로 합니다. 각 파일은 매우 작은 점의 세 레이어에 기록되며 이 솔루션의 이름은 우연이 아닙니다. 각 점은 세 가지 기존 차원에서 고유한 크기, 방향 및 위치를 가지며 모두 다릅니다.

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삼성, 강력하고 에너지 효율적인 DDR5 메모리 칩 출시

삼성 전자 512GB의 개발이 DDR5 메모리 모듈이 발표되었습니다. 이것은 첫 번째 DRAM 유닛 지난 5 월 JEDEC Solid State Technology Association에서 설정 한 최신 DDRXNUMX 표준에 따라 제조 된 회사의 와 High-K-Metal-Gate-Technology (HKMG) 제조 된 하드웨어는 최대 데이터 전송 속도를 제공합니다. 7200 Mbit / s, DDR4보다 두 배 이상 빠릅니다.

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Linux OS가 탑재 된 최초의 상용 태블릿

징패드 A1 -그것은 "첫 번째 소비자 Linux 태블릿". 11 : 2.368 형식으로 1.728 × 4 픽셀의 해상도를 가진 3 인치 화면을 갖춘 하드웨어는 중국 스타트 업이 개발했습니다. 징링 세워짐. 전문 사이트의 리뷰에 따르면 시스템은 Apple의 iPadOS와 매우 유사합니다. 새 장치에 사용 된 Linux 버전을 징OS.

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제약 회사는 신약을 찾기 위해 양자 컴퓨팅에 투자하고 있습니다.

Google 및 제약 회사와 같은 거대 IT 대기업의 최근 조치는 새로운 계산 작업과 관련된 양자 컴퓨터의 첫 번째 정말 유용한 응용 프로그램을 제안합니다. 약물 될 수 있습니다. 양자 컴퓨터 적어도 이론적으로는 클래식 컴퓨터로는 얻을 수없는 성능을 갖게됩니다. 이것은 기능 원리에서 직접 따릅니다. 또한, 작은 여행 Qubit 세계:

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작은 나노 종이 접기와 기록적인 칩이 있습니다.

영국 서식 스 대학의 물리학 자 팀이 ACS 나노 저널에 소설의 구성을 발표했습니다. 마이크로 칩 기록적인 작은 크기의 그래 핀 및 기타 단층 재료 (2D)를 기반으로합니다. 저자가이 성과를 설명했듯이, 이는 그들이 부르는 과정에서 그래 핀 층을 "크링클 링"하여 생성되었습니다. 나노 종이 접기 설명합니다.

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컴퓨터에 대한 공간과 영향. 그 효과들? 예 : 잘못된 선거 결과 ...

평균적으로 컴퓨터는 명백한 이유없이 며칠마다 실수를합니다. 해킹 공격이 아니라 선거 결과를 바꾸거나 비행기 추락을 일으킬 수있는 보이지 않는 방사선의 영향입니다.

2003 년 벨기에 총선에서 시민들은 각 유권자가받은 자기 카드를 사용하여 전자 투표를했습니다. Schaerbeek시에서 인기없는 후보 Maria Vindevoghel이 이겼습니다. 그녀가 선거구에있는 유권자보다 훨씬 더 많은 표를 얻지 못했다면 예외가 아니었을 것입니다. 모두 사용 마그네틱 카드 수집되었고 투표가 다시 집계되었습니다. 이번에 정확히 4096 표를 덜받은 빈데 보겔 부인을 제외하고 후보자들이받은 지원은 변하지 않았습니다. 추가 조사를 통해 오류의 원인이 밝혀 졌는데, 공식 문서에서는 "컴퓨터 메모리의 XNUMX 번째 위치에서 비트의 자발적 설정"으로 언급되었습니다. 이 신비한 설명을 이해하려면 컴퓨터가 정보를 메모리에 저장하는 방법을 알아야합니다.

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개별 원자 수준의 컴퓨터 스토리지

오스틴에있는 텍사스 대학교의 엔지니어들은 가장 작은 데이터 저장 장치를 개발했습니다. 연구 결과는 최근에 발표되었습니다. 자연 나노 기술 (https://www.nature.com/articles/s41565-020-00789-w) 출판 정보를 저장하기 위해 "atomizer"라고하는 기록을 갱신하는 더 얇은 장치가 XNUMX 년 전에 만들어 졌을 때 발견 된 사실을 기반으로합니다. 이 새로운 연구에서 과학자들은 크기를 더욱 줄이고 단면적을 XNUMX 제곱 나노 미터로 줄였습니다.

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보다 지속 가능한 냉각을 위해 미세 유체와 전자 장치의 공동 설계

열 관리는 전자 제품의 미래를위한 가장 중요한 과제 중 하나입니다. 데이터 생성 및 통신 속도가 계속 증가하고 산업용 컨버터 시스템의 크기와 비용을 줄이려는 끊임없는 충동으로 전자 제품의 전력 밀도가 증가했습니다. 그 결과, 엄청난 에너지와 물 소비로 인해 냉각이 환경에 미치는 영향이 계속 증가하고 있으며,보다 지속 가능한 방식으로 즉, 물과 에너지 소비를 줄이려면 새로운 기술이 필요합니다. 액체 냉각을 칩에 직접 내장하는 것은보다 효율적인 열 관리를위한 유망한 접근 방식입니다. 그러나 가장 현대적인 접근 방식을 사용하더라도 전자 장치와 냉각은 별도로 처리되므로 임베디드 냉각의 완전한 에너지 절약 잠재력은 사용되지 않습니다.

공동 설계된 미세 유체 냉각 전기 장치

소스 이미지 : 자연 585, 211-216 (2020)

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